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2577 results:
  • 2471. Anmeldung_Kolloquium_Bachelor_20200227.pdf
    Date: 13.07.2020
    Bachelor - AING Kolloquium zur Bachelorarbeit Studiengang u.Name: .................................................... Vorname: .................................... schwerpunkt: ................... ...... Datum: ...........................................Uhrzeit: .................................Ort: ..............................................
  • 2472. Anmeldung_Fachpruefung_Bachelor_WI_PO_19_neu.pdf
    Date: 19.02.2021
    Bachelor Studiengänge WI Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ □ WI – Additive Manufacturing (WI-Add) 179-633 □ WI – Energietechnik (WI-EN) 179-148 □ WI – Maschinenbau (WI-MB) 179-151 □ WI-Regenerative Energien (WI-RE) 179-631 □ WI –
  • 2473. Anmeldung_Fachpruefung_Bachelor_MB-MT_PO_19.pdf
    Date: 13.07.2020
    Bachelor Studiengänge MB, MT Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ □ MB - Additive Manufacturing (MB-Add) 104- 633 □ MB – Digitale Produktentwicklung (MB-DPE) 104-634 □ MB - Produktionstechnik (MB-PT) 104-154 □ Mechatronik (MT) 380 □
  • 2474. Anmeldung_Fachpruefung_Bachelor_ET-PO_19.pdf
    Date: 13.07.2020
    Bachelor Studiengänge ET Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ □ ET - Automatisierungstechnik (ET-AT) 048-484 □ ET – Automatisierungstechnik / Informationstechnik (ET-ATIT) 048-494 □ ET - Energietechnik (ET-EN) 048-492 _______________
  • 2475. Anmeldung_Fachpruefung_Bachelor_EI.pdf
    Date: 13.07.2020
    Bachelor Studiengang Energie-Ingenieurwesen Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ 1. Zulassung zur Fachprüfung Die Zulassung muss unbedingt vor Anmeldung zur Fachprüfung geprüft werden. Die Zulassungsvoraussetzungen sind erfüllt: Die
  • 2476. Anmeldeformular_IA_2015_01.pdf
    Date: 07.12.2017
    Formular drucken Anmeldung zur Eignungsprüfung Innenarchitektur Antrag auf Teilnahme an der Eignungsprüfung gemäß § 4 der Eignungsprüfungsordnung Persönliche Daten Familienname: Vorname: Geburtsname: Geburtsdatum: Staatsangehörigkeit: Geburtsort: Geburtsland: Anschrift Straße/Nr.: PLZ/Ort: Telefon/Mobiltel.: E-Mail: Erststudium: Ja Nein Da
  • 2477. Anlage_1_AUSLANDSAUFENTHALT.pdf
    Date: 19.07.2024
    Anlage 1 / Auslandsaufenthalt Annex No. 1 / Stay Abroad Registration Form -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Name, Vorname : ………………………………………………………………………. Matrikel-Nr. : ………………………………………………………………………. Staat : …………………………………… Monate : …………………………
  • 2478. Anerkennungsformular_20200715_ausfuellbar.pdf
    Date: 29.01.2021
    Bachelorstudiengänge im Fachbereich AING Nachweis über das Vorpraktikum An der HS KL im Studiengang: ...........................................................seit: ........................... Geschlecht: männlich weiblich divers Geburtsjahr: ................ Name: ............................................... Vorname: ..................
  • 2479. Anerkennung_von_auslaendischen_PL_und_SL_20220818.pdf
    Date: 26.08.2022
    Alle Studiengänge AING Anrechnung von im Ausland erworbenen Prüfungs- und Studienleistungen Name: Vorname: Geb.-Datum: Matr. Nr.: Stdg.: ______________________________ _________________________________ _____________________ _____________ __________________ Gasthochschule: Fachbereich/Department: Stadt, Land: Semester: _______________
  • 2480. Andr98Damascene_IBM_1998_andricacos.pdf
    Date: 07.12.2017
    Damascene copper electroplating for chip interconnections by P. C. Andricacos C. Uzoh J. 0. Dukovic J. Horkans H. Deligianni zyxwvutsrqponmlkjihgfedcbaZYXWVUTSRQPONMLKJIHGFED zyxw zyxwvut zyxwvutsr Damascene Cu electroplating for on-chip metallization, which we conceived and developed in the early 199Os, has been central to IBM's Cu chip interc
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