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  • Veröffentlichungen ab 2013 Theis M., Hoffmann J. E., Saumer M.: Low coercivity NiFeMo thick films for wafer-level fabrication of magnetic microsensors, DTIP, 2016. Schmitt, M.-T.: Charakterisierung galvanisch hergestellter nanokristalliner Nickel-Eisen-Legierungen, Dissertation, Technische Universität Kaiserslautern, 2014. Brünnet, H.; Lyubenova,
  • Veröffentlichungen, Patente und veröffentlichte Anmeldungen 2021 - 2016 M.Y. Jahmani, M.E. Hammadeh, M.A. Al Smadi, M.K. Baller, Label-Free Evaluation of Chromatin Condensation in Human Normal Morphology Sperm Using Raman Spectroscopy, Reprod. Sci. (2021) 1–13. https://doi.org/10.1007/s43032-021-00494-6 M. Gries, A. Christmann, S. Schulte, M
  • 9483. Veröffentlichungen des QM
    Datum: 21.12.2021
    Veröffentlichungen des QM Zu den wichtigsten Veröffentlichungen zählen die Qualitätsberichte für die einzelnen Studiengänge sowie die Prüfberichte. In den jährlichen QM-Tagebüchern informieren wir über unsere Arbeit in dem jeweiligen Jahr, z.B. den abgeschlossenen und laufenden Akkreditierungsverfahren.
  • 9484. Veröffentlichungen des QM
    Datum: 12.02.2024
    QM-Tagebuch Das QM-Tagebuch informiert über die Aktivitäten der Stabsstelle in den jeweiligen Jahren. QM-Tagebuch 2024 QM-Tagebuch 2023 QM-Tagebuch 2022 QM-Tagebuch 2021 QM-Tagebuch 2020 QM-Tagebuch 2019 QM-Tagebuch 2018 QM-Tagebuch 2017 QM-Tagebuch 2016 Qualitätsberichte Der Qualitätsbericht wird abschließend in einem
  • 9485. Veröffentlichungen des QM
    Datum: 16.12.2021
    Zu den wichtigsten Veröffentlichungen zählen die Qualitätsberichte für die einzelnen Studiengänge sowie die Prüfberichte. In den jährlichen QM-Tagebüchern informieren wir über unsere Arbeit in dem jeweiligen Jahr, z.B. den abgeschlossenen und laufenden Akkreditierungsverfahren.
  • Veröffentlichungen des QM
  • 9487. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2013 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Characterization of Diverse Gate Oxides on 4H-SiC 3D Trench-MOS Structures, Materials Science Forum. 740–742 (2013) 691–694. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.691.
  • 9488. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2011 L. Bohne, A. Trautmann, T. Pirk, W. Jaegermann, Strukturierung von Siliziumsubstraten für integrierte 3D-Dünnschichtbatterien, MikroSystemTechnik - KONGRESS (2011).  
  • 9489. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2010 A. Schneider, H. Rank, A.Trautmann, Eutectic wafer bonding for 3-D integration, IEEE Electronic System-Integration Technology Conference, (2010), 1-6.
  • 9490. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2007 S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Process Temperature Dependent Mechanical Properties of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 16 Issue 2, (2007), 202 – 212. B. Levey, P. Gieschke, M. Dölle, S. Spinner, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul, CMOS-Integrat
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