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  • 6691. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2006 A.Trautmann, R.Denfeld, F.Heuck, P.Ruther, O.Paul, Novel Silicon Microneedle Stamps for Allergy Skin Prick Testing, Proc. MEMS’06, Istanbul, (2006), 434-437.
  • 6692. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2007 S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Process Temperature Dependent Mechanical Properties of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 16 Issue 2, (2007), 202 – 212. B. Levey, P. Gieschke, M. Dölle, S. Spinner, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul, CMOS-Integrat
  • 6693. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2010 A. Schneider, H. Rank, A.Trautmann, Eutectic wafer bonding for 3-D integration, IEEE Electronic System-Integration Technology Conference, (2010), 1-6.
  • 6694. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2013 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Characterization of Diverse Gate Oxides on 4H-SiC 3D Trench-MOS Structures, Materials Science Forum. 740–742 (2013) 691–694. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.691.
  • 6695. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2011 L. Bohne, A. Trautmann, T. Pirk, W. Jaegermann, Strukturierung von Siliziumsubstraten für integrierte 3D-Dünnschichtbatterien, MikroSystemTechnik - KONGRESS (2011).  
  • Publikationen 2014 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Influence of Diverse Post-Trench Processes on the Electrical Performance of 4H-SiC MOS Structures, Materials Science Forum. 778–780 (2014) 595–598. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.778-780.595. C.T. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A.J. Bauer, L. Frey, In
  • Anwendungsnah forschen bis zur Promotion Eine weitere Besonderheit ist die starke Verzahnung von Lehre und Forschung. In unserem Forschungsschwerpunkt Integrierte Miniaturisierte Systeme (IMS) laufen aktuell zahlreiche Forschungsprojekte. Bei uns sind diese Projekte häufig interdisziplinär und finden in Kooperation mit Unternehmen und anderen Fors
  • 6698. Videos & Links
    Datum: 18.05.2021
  • 6699. Veröffentlichungen
    Datum: 18.05.2021
    Konferenzbeiträge D. Clausi, H. Gradin, J. Peirs, S. Braun, R. Donose, G. Stemme, W. Wijngaart, D. Reynaerts, Reliability of Silicon Spring-biased SMA Microactuators, (2012). H. Gradin, S. Braun, G. Stemme, W. Wijngaart, Awafer-level, heterogeneously integrated, high flow SMA-silicon gas microvalve, 2011 16th Int. Solid-State Sensors, Actuat
  • 6700. Veröffentlichungen
    Datum: 17.05.2021
    Dissertation S. Braun, Wafer-level heterogeneous integration of MEMS actuators. PhD thesis, KTH, Microsystem Technology, (2010). QC20100729. Basierend auf folgenden Journal Publikation D. Clausi, H. Gradin, S. Braun, J. Peirs, G. Stemme, D. Reynaerts, W. Wijngaart, Design and Wafer-Level Fabrication of SMA Wire Microactuators on Silicon,
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