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CAE und werkzeuggebundene Mikrobearbeitung

CAE und werkzeuggebundene Mikrobearbeitung

Konstruktion und Simulation von mikrosystemtechnischen Bauteilen; Herstellung von Mikrobauteilen durch werkzeuggebundene Mikrobearbeitung; Mikrostrukturierung mittels Mikrozerspanung

Die Arbeitsgruppe befasst sich mit der Konstruktion und der Finite-Elemente-Simulation von mikrosystemtechnischen Komponenten und Bauteilen sowie deren Herstellung durch Mikrozerspanen.


Bauteile aus dem Bereich der Mikrozerspanung sind beispielsweise:

  • Gehäuse für Sensoren
  • Formeinsätze für Mikrospritzguss
  • Abformwerkzeuge für das Mikroheißprägen von mikrofluidischen Strukturen
  • Aktoren für Mikrooptiken, Mikroventile
  • (mikro-) strukturierte Graphit- und Kupferelektroden