Arbeitsgruppe CAE und werkzeuggebundene Mikrobearbeitung

Die Arbeitsgruppe befasst sich mit der Konstruktion und der Finite-Elemente-Simulation von mikrosystemtechnischen Komponenten und Bauteilen sowie deren Herstellung durch Mikrozerspanen.


Bauteile aus dem Bereich der Mikrozerspanung sind beispielsweise:

  • Gehäuse für Sensoren
  • Formeinsätze für Mikrospritzguss
  • Abformwerkzeuge für das Mikroheißprägen von mikrofluidischen Strukturen
  • Aktoren für Mikrooptiken, Mikroventile
  • (mikro-) strukturierte Graphit- und Kupferelektroden

 

 

Arbeitsgruppenleiter

Prodekan, Fachbereichsrat IMST, Projekt 24h, Projekt Mikrozerspanung, Projekt v300plus
Prof. Dr.-Ing. Patrick Klär